코임바토르 인도--(뉴스와이어)--재료 및 인터페이스 엔지니어링 장비 솔루션 분야의 글로벌 리더인 일드 엔지니어링 시스템즈(Yield Engineering Systems, Inc.)(예스(YES))가 코임바토르의 술루르에 있는 자기 제조 시설에서 선도적인 글로벌 반도체 제조업체에 최초의 상용 베로썸 포름산 리플로우(VeroTherm Formic Acid Reflow) 도구를 선적한다고 자랑스럽게 발표했다. 이 기념비적인 성과는 이 도구가 전 세계 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션에 중요한 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM)와 같은 첨단 반도체 애플리케이션을 위해 인도에서 생산된 최초의 장비이기 때문에 YES와 인도에서 급성장하고 있는 반도체 생태계에 중요한 순간을 의미한다.

YES는 2024년 9월에 인도 코임바토르 술루르의 96/3 Vadakku Sambala Thottam, Trichy Road, Kannampalayam, Sulur Taluk에 위치하고 있는에 있는 이 최첨단 제조 시설에서 운영을 시작했다. 이 시설은 인도와 세계에서 더 효율적으로 글로벌 고객의 운영에 서비스를 제공하는 것을 목표로 하는 YES의 전략적 확장 계획에 필수적이다.

40년 이상의 경험과 함께 YES는 반도체, 디스플레이 및 생명 과학 산업을 위한 가공 장비의 우수성으로 명성을 구축해왔다. 최첨단 기술을 갖춘 이 새로운 시설은 고급 웨이퍼 및 패널 수준 패키징 응용 분야를 위한 베르타큐어™(VertaCure™), 베로썸™(Verotherm™) 및 베로플렉스™(VeroFlex™) 시스템을 포함해 YES의 혁신적인 솔루션에 대한 증가하는 수요를 충족하도록 설계됐다. 인도의 제조 역량을 발전시키겠다는 약속에 따라 YES는 강력한 현지 공급망을 육성해 지역 사회 내에서 수많은 고용 기회를 창출할 계획이다.

인도전자정보기술부(MEITy) 장관 S. 크리슈난(S. Krishnan)은 “타밀 나두에 있는 YES 제조 시설에서 선적이 시작된 것은 인도 반도체 산업의 놀라운 발전을 나타낸다. 이 이니셔티브는 자립적이고 강력한 반도체 생태계를 구축하려는 우리의 국가적 비전과 완벽하게 일치한다. 우리는 이 부문에서 추가적인 성장과 혁신을 촉진하기 위해 필요한 모든 지원을 제공하기 위해 전력하고 있으며, 이로써 세계 반도체 시장에서 인도의 입지를 강화할 것”이라고 말했다.

타밀 나두 산업부 장관 T.R.B. 라자(T.R.B. Rajaa)는 “우리는 YES의 술루르 시설의 첫 번째 반도체 장비가 성공적으로 배송된 것을 매우 기쁘게 생각한다. 이는 티루(Thiru) 명예 총리, 지난해 MK 스탈린(MK Staline)의 미국 방문, 타밀나두 반도체 및 첨단전자정책(Tamil Nadu Semiconductor and Advanced Electronics Policy)의 또 다른 성공이다. 이 정부는 투자 약속과 정책 뿐만 아니라 투자에 기초를 마련하고 투자를 일자리로 전환하는 것도 제공한다. 세계적 어려움과 국가적 어려움에도 불구하고 타밀 나두는 글로벌 반도체 허브가 되겠다는 사명을 굳건히 고수하고 있으며, 이것이 바로 타밀 나두 예산 2025(TN Budget 2025)에서 이 주가 새로운 500루피 반도체 임무(₹500-crore Semiconductor Mission)에 따라 술루르와 팔라담에 반도체 제조 단지를 발표한 이유”라고 덧붙였다.

YES의 회장 겸 CEO인 라마칸스 알라파티(Ramakanth Alapati)는 “술루르 시설에서 첫 선적이라는 이 이정표는 인도 반도체 생태계를 강화하려는 우리의 확고한 약속을 강조하며, 이는 인도와 그 밖의 고객들에게 우리 제품을 효율적으로 배송할 수 있게 해줄 것”이라며 “이 시설은 당사의 글로벌 제조 네트워크와 완전히 통합됨으로써, 우리가 고객들이 기대하는 신뢰성과 기술 전문성을 일관되게 제공할 수 있도록 해준다”라고 말했다.

YES 소개

YES는 재료 및 인터페이스 엔지니어링을 위한 최첨단 기술을 가진 저명한 공급업체며 다양한 응용 분야와 시장에 서비스를 제공한다. YES의 고객에는 AI 및 HPC용 고급 패키징, 메모리 시스템 및 생명 과학을 포함한 다양한 부문에서 차세대 솔루션 개발을 주도하고 있는 시장 리더들이 포함된다. 웨이퍼 및 유리 패널용 반도체 고급 패키징 솔루션을 위한 최첨단 비용 효율적인 대량 생산 장비의 선두 제조업체로서 YES의 제품 포트폴리오에는 반도체 산업을 위한 배큠 큐어(Vacuum Cure), 코트 앤 어닐 툴(Coat & Anneal Tools), 플럭스리스 리플로우(Fluxless Reflow) 도구, 트루 글래스 비아(Thru Glass Via), 캐버티 에치(Cavity Etch) 및 일렉트로리스 디포지션(Electroless Deposition) 도구가 포함된다. 이 회사는 캘리포니아 프리몬트에 본사를 두고 있으며 빠르게 확장되는 글로벌 입지를 자랑한다. 상세 정보를 알려면 YES.tech을 방문하면 된다.

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